Отправить сообщение
Главная страница Продукция

Термальная пусковая площадка зазора

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термальная пусковая площадка зазора

(377)
Китай 3.2 W/Mk Тепловой разрыв подкладки Специфическая гравитация 3,0 g/Cc Для наборов Фабрика

3.2 W/Mk Тепловой разрыв подкладки Специфическая гравитация 3,0 g/Cc Для наборов

3.2 W/mK Специфическая тяжести 3,0 g/cc Тепловые пробелы для комплектующих ВTIF160-32-05USне только предназначен для использования преимуществ теплопередачи между пробелами, для заполнения пробелов, для заверш... Подробнее
2023-09-25 16:56:02
Китай Изоляция Силиконовая тепловая лампа 20 Shore 00 для светодиодных потолочных ламп Фабрика

Изоляция Силиконовая тепловая лампа 20 Shore 00 для светодиодных потолочных ламп

-40 до 160°C дешевая изоляционная силиконовая подкладка для светодиодного потолочного светильника,20 Shore 00 ВTIF180-32-05USрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэл... Подробнее
2023-09-25 16:55:34
Китай 4.0 МГц Мольдифицируемость Тепловой пробелы Pad для сложных частей Smd Led Модуль Фабрика

4.0 МГц Мольдифицируемость Тепловой пробелы Pad для сложных частей Smd Led Модуль

40,0 МГц Формируемость для сложных деталей Тепловая пробел для светодиодного модуля SMD ВTIF1100-32-05USявляется на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позвол... Подробнее
2023-09-25 16:54:28
Китай 3.0mmt Силиконовый наполнитель пробелов для сложных деталей с возможностью формования Фабрика

3.0mmt Силиконовый наполнитель пробелов для сложных деталей с возможностью формования

3.0mmT Силиконовые подкладки с превосходными тепловыми характеристиками для формообразования сложных деталей ВTIF1120-32-05USтепловой силиконподложкаЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемостью масл... Подробнее
2023-09-25 16:53:54
Китай 3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука Фабрика

3.2 W/Mk Тепловой разрыв Pad Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте для ноутбука

3.2 W/mK Высокая поверхность кнопки уменьшает сопротивление при контакте Тепловая подкладка для ноутбука ВTIF1140-32-05USИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материа... Подробнее
2023-09-25 16:52:43
Китай 4.0mmt Gap Pad естественно липкий Не требует дополнительного клеевого покрытия для охлаждения DVD Rom Фабрика

4.0mmt Gap Pad естественно липкий Не требует дополнительного клеевого покрытия для охлаждения DVD Rom

4.0mmT Естественно липкий, не требующий дополнительного клеевого покрытия для охлаждения DVD-Rom ВTIF1160-32-05USне только предназначен для использования преимуществ теплопередачи между пробелами, для заполнен... Подробнее
2023-09-25 16:52:01
Китай 4.5mmt Тепловой разрыв подложки Твердость 20 Shore 00 Высокая прочность Силикон для мониторинга силовой коробки Фабрика

4.5mmt Тепловой разрыв подложки Твердость 20 Shore 00 Высокая прочность Силикон для мониторинга силовой коробки

4.5mmT Твердость 20 берега 00 Силиконовые подкладки высокой прочности для мониторинга силовой коробки ВTIF1180-32-05USрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичны... Подробнее
2023-09-25 16:51:10
Китай 5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов Фабрика

5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов

5.0mmT Силиконовые подкладки с превосходными тепловыми характеристиками для маршрутизаторов, 3,2 Вт/мК ВTIF1200-32-05USявляется на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная кон... Подробнее
2023-09-25 16:50:17
Китай 3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования Фабрика

3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования

3.0W/mk Светло-серый Выдающаяся тепловая производительность Тепловая подставка для телекоммуникационного оборудования ВTIF120-30-02USтепловой силиконподложкаЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемос... Подробнее
2023-09-25 16:48:53
Китай 1.0mmt Мягкая сжимаемая разрывная подставка теплопроводность для модулей памяти Фабрика

1.0mmt Мягкая сжимаемая разрывная подставка теплопроводность для модулей памяти

1.0mmT Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением Силиконовые подкладки для модулей памяти ВTIF140-30-02USИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, ... Подробнее
2023-09-25 16:48:05
Page 20 of 38|< 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 >|