Превосходная пусковая площадка ТИФ140-20-31Э зазора представления 2в термальная с высокими гибкими 2,75 Г/Кк |
5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов2023-09-25 16:50:17 |
3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования2023-09-25 16:48:53 |